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小间距led显示屏

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COB小间距显示屏(超清)

发布时间:2020-12-14 人气:0
小间距led显示屏
小间距led显示屏

产品概述

本产品采用 COB 封装技术,和传统的 SMD 表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在 PCB 板中,而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色,防护性能等;
我公司提供5款COB小间距显示屏,分别是点间距为1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。传统的SMD封装技术受制于焊接技术的原理,突破1mm以下的点间距变得非常困难,而且死灯率过高,而COB小间距显示屏不存在这一限制,通常点间距可以控制在0.6~2.0mm,能够做到传统LED小间距无法量产的P1.0以下的领域。
模组尺寸 

产品特色

u 通用标准化 600x337.5mm 压铸镁铝箱体,三种可选 P0.9375、P1.25、P1.5625 点间距;
u 150*168.75mm,标准模组尺寸设计,保证磁吸安装时有足够空间放置电源及线材,搭配专利型材快速拼装结构,拼装快捷方便,无接缝,无亮暗线。满足落地,移动,贴墙,吊装等多种安装方式,简单方便,无需专业人士操作即可完成。
u 防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击;
u 采用发光芯片主动发光,黑屏整屏墨色完全一致,像素点对点吻合1920*1080/3840*2160,2K/4K分辨率,播放高清视频无缩放,达到最完美播放效果。
u 喷油卡扣式面罩保证模组拼接精度,采用生益高TG(170℃)沉金S1000-2基材,保证PCB板永无变形,高阶材料大幅度减轻“色温”现象。
u 发光视角可达 170 度(SMD 显示模组发光角度 120 度),视角更广;
u 散热优良、光衰小,直接通过 PCB 板散热,延长使用寿命;

模组规格

项目 规格
产品类型 COB 模组
底壳材质 注塑底壳
点 间 距 0.9375mm,1.25mm,1.5625mm
分 辨 率 320x360,240x270,192x216
模组尺寸 300mm x 337.5mm(W x H)
 
 
 
箱体规格
项目 规格
产品类型 COB 箱体
材质 压铸铝
箱体厚度 78mm
箱体重量 6.0 KG
箱体尺寸 600mm x 337.5mm(W x H)

不同规格
不同项目

COB封装工艺

 封装工艺
COB小间距显示屏直接将LED芯片固定在PCB板上,用封装胶将LED芯片封装;与传统的SMD封装相比,COB封装取消了支架以及通过回流焊由锡膏连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED,增加了防护能力。

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